ZX-3/ZX-5/ZX-5DL測厚儀
ZX-3/5/5/DL 采用超聲反射技術可以用單面測量法快速、準確地測量物體的壁厚，比傳統的游標卡尺等壁厚測量方式更快捷方便，適用范圍也更廣。
測量鋼、鑄鐵、塑料、玻璃、鋁、銅等材料的厚度
120MHz FPGA采樣率，150V方波脈沖發生器
增益可調節（40-52dB）
增益步進間距3dB（vlow, low, med, high, vhi 五檔）
手動或自動調零
低溫型（-30℃）LCD顯示屏
USB-C型通訊接口：輸出數據到計算機（僅ZX-5/5DL)
USB轉串口功能，可選RS232或藍牙模塊（僅ZX-5）
IP65防護等級
掃查測量：自動找出被測材料掃查區域內的最薄值
ZX-3/5/5/DL 采用超聲反射技術可以用單面測量法快速、準確地測量物體的壁厚，比傳統的游標卡尺等壁厚測量方式更快捷方便，適用范圍也更廣。
測量鋼、鑄鐵、塑料、玻璃、鋁、銅等材料的厚度
120MHz FPGA采樣率，150V方波脈沖發生器
增益可調節（40-52dB）
增益步進間距3dB（vlow, low, med, high, vhi 五檔）
手動或自動調零
低溫型（-30℃）LCD顯示屏
USB-C型通訊接口：輸出數據到計算機（僅ZX-5/5DL)
USB轉串口功能，可選RS232或藍牙模塊（僅ZX-5）
IP65防護等級
掃查測量：自動找出被測材料掃查區域內的最薄值
ZX-3/ZX-5/ZX-5DL測厚儀
ZX-3/5/5/DL 采用超聲反射技術可以用單面測量法快速、準確地測量物體的壁厚，比傳統的游標卡尺等壁厚測量方式更快捷方便，適用范圍也更廣。
測量鋼、鑄鐵、塑料、玻璃、鋁、銅等材料的厚度
120MHz FPGA采樣率，150V方波脈沖發生器
增益可調節（40-52dB）
增益步進間距3dB（vlow, low, med, high, vhi 五檔）
手動或自動調零
低溫型（-30℃）LCD顯示屏
USB-C型通訊接口：輸出數據到計算機（僅ZX-5/5DL)
USB轉串口功能，可選RS232或藍牙模塊（僅ZX-5）
IP65防護等級
掃查測量：自動找出被測材料掃查區域內的最薄值
型號 | 頻率 | 晶片直徑 | 測量范圍（鋼） | 說明 |
PT-102-2000 | 5.0MHz | φ6.3mm | 1.0～152mm | 標準探頭 |
PT-101-2000 | 5.0MHz | φ4.7mm | 1.5～50mm | 小管徑探頭 |
PT-104-0000 | 1.0MHz | φ12.7mm | 3.8～50.8mm(鑄鐵中) | 鑄鐵探頭 |
PT-102-1000 | 2.25MHz | φ6.3mm | 1.5～100mm | 低頻探頭 |
PT-102-3300 | 7.5MHz | φ6.3mm | 0.63～152mm | 超薄探頭 |
PT-104-2000 | 5.0MHz | φ12.7mm | 1.27～500mm | 超厚探頭 |
PT-042-2000 | 5.0MHz | φ6.3mm | 1.0～152mm | 高溫探頭，最高℃ |
PT-044-2000 | 5.0MHz | φ12.7mm | 1.27～500mm | 高溫探頭，最高340℃ |
PT-212-2001 | 5.0MHz | φ6.3mm | 1.0～150mm | 高溫探頭，最高482℃ |
PT-214-2001 | 5.0MHz | φ12.7.3mm | 1.27～500mm | 高溫探頭，最高482℃ |
注：用高溫探頭測量高溫表面時必需用配套的高溫耦合劑。
ZX-3/ZX-5/ZX-5DL測厚儀
ZX-3/5/5/DL 采用超聲反射技術可以用單面測量法快速、準確地測量物體的壁厚，比傳統的游標卡尺等壁厚測量方式更快捷方便，適用范圍也更廣。
測量鋼、鑄鐵、塑料、玻璃、鋁、銅等材料的厚度
120MHz FPGA采樣率，150V方波脈沖發生器
增益可調節（40-52dB）
增益步進間距3dB（vlow, low, med, high, vhi 五檔）
手動或自動調零
低溫型（-30℃）LCD顯示屏
USB-C型通訊接口：輸出數據到計算機（僅ZX-5/5DL)
USB轉串口功能，可選RS232或藍牙模塊（僅ZX-5）
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